Begehrte EU-Förderung für Laserprojekt mit Start-up-Beteiligung
Ein neuartiger Laser soll kleinere und präzisere Löcher in Silizium bohren als bisher möglich. Davon profitiert die Chipherstellung. An dem Projekt sind die Ruhr-Universität Bochum, das Start-up RayVen, das Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) sowie die Unternehmen CRYTUR und LASEA beteiligt.
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