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Ein neuartiger Laser soll kleinere und präzisere Löcher in Silizium bohren als bisher möglich. Davon profitiert die Chipherstellung. An dem Projekt sind die Ruhr-Universität Bochum, das Start-up RayVen, das Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) sowie die Unternehmen CRYTUR und LASEA beteiligt.
Ein neuartiger Ultrakurzpulslaser soll die Halbleiterfertigung revolutionieren – dafür gibt es eine Förderung des Europäischen Innovationsfonds (EIC) im Rahmen des Pathfinder-Programms. Das Programm fördert bahnbrechende Deep-Tech-Projekte und ist eines der kompetitivsten Förderprogramme der EU: Nur gut zwei Prozent aller Anträge sind erfolgreich. Das internationale Konsortium erhält drei Millionen Euro für vier Jahre ab April 2026.
Weitere Informationen und Quelle:
Ruhr-Universität Bochum: Bochumer Laserprojekt erhält begehrte EU-Förderung